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传高通骁龙875将转回台积电代工 采用5nm工艺

中关村在线消息:尽管高通今年的骁龙865处理器还没有公布,但关于骁龙875处理器的信息已经提前到来了。据外媒爆料称,骁龙875将采用5nm工艺生产。

高通骁龙875将由台积电5nm工艺代工:密度大增70%

爆料称,高通骁龙875处理器将转回台积电代工,采用台积电的5nm工艺生产。其中,晶体管密度将提升到每平方毫米1.713一个,比7nm工艺提了70%。

分析称,骁龙875将在明年年底发布,2021年的智能手机就能用上这块芯片。

当然现在大家更关注的还是马上要来的骁龙865,根据之前曝光的跑分成绩,骁龙865的单核跑分为4160,多核跑分为12946。

据悉,高通骁龙865将会有两个版本,其中一款集成了高通的5G基带,另一款则没有。

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